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磁控溅射法定义是什么？

磁控溅射法是在高真空充入适量的Ar，在阴极（柱状靶或平面靶）和阳极（镀膜室壁） 之间施加几百K 直流电压，在镀膜室内产生磁控型异常辉光放电，使Ar发生电离。Ar离子被阴极加速并轰击阴极靶表面，将靶材表面原子溅射出来沉积在基底表面上形成薄膜。

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磁控溅射镀膜机

铟锡氧化物( Indium Tin Oxide ,简称ITO) 薄膜是一种用途广泛的透明导电材料,已成熟的应用于电机车挡风玻璃、液晶显示器件、太阳能电池、全息照相和液晶彩色电视等,蓄势待发的应用领域为有机发光二极管显示器(Organic Light-Emitting Diode ,简称OLED) 。从应用角度出发,通常要求ITO 薄膜的成份是In2O3 和SnO2 ,薄膜中铟锡***化合物愈少愈好。ITO 薄膜的制备方法很多,如喷涂、蒸发、射频溅射和磁控溅射等。随着液晶显示器技术向高精细化和大型化发展,磁控溅射法备受欢迎。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点，而上世纪70年***展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。

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磁控溅射镀膜技术

磁控溅射镀膜技术由于其显著的优点已经成为制备薄膜的主要技术之一。非平衡磁控溅射改善了等离子体区域的分布，显著提高了薄膜的质量。中频溅射镀膜技术的发展有效克服了反应溅射过程中出现的打弧现象，减少了薄膜的结构缺陷，明显提高了薄膜的沉积速率。磁控溅射镀膜仪厂家带你了解更多！直流磁控溅射技术为了解决阴极溅射的缺陷，人们在20世纪开发出了直流磁控溅射技术，它有效地克服了阴极溅射速率低和电子使基片温度升高的弱点，因而获得了迅速发展和广泛应用。

磁控溅射镀膜是现代工业中不可缺少的技术之一，磁控溅射镀膜技术正广泛应用于透明导电膜、光学膜、超硬膜、抗腐蚀膜、磁性膜、增透膜、减反膜以及各种装饰膜。

磁控溅射技术发展过程中各项技术的突破一般集中在等离子体的产生以及对等离子体进行的控制等方面。通过对电磁场、温度场和空间不同种类粒子分布参数的控制，使膜层质量和属性满足各行业的要求。

对于溅射镀膜来说，可以从真空系统，电磁场，气体分布，热系统等几个方面进行没计，机械制造和控制贯穿整个工程设计过程。

溅射碰撞一般是研究带电荷能离子与靶材表层粒子相互作用，并伴随靶材原子及原子团簇的产生的过程。

薄膜的属性和基片的温度、晶格常数、表面状态和电磁场等有着密切关系。

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