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发布时间:2020-09-09 08:01:13
感应耦合等离子体刻蚀的原理
以下是创世威纳为您一起分享的内容,创世威纳***生产感应耦合等离子体刻蚀,欢迎新老客户莅临。
感应耦合等离子体刻蚀法(Inductively Coupled Pla***a Etch,简称ICPE)是化学过程和物理过程共同作用的结果。它的基本原理是在真空低气压下,ICP 射频电源产生的射频输出到环形耦合线圈,以一定比例的混合刻蚀气体经耦合辉光放电,产生高密度的等离子体,在下电极的RF 射频作用下,这些等离子体对基片表面进行轰击,基片图形区域的半导体材料的化学键被打断,与刻蚀气体生成挥发性物质,以气体形式脱离基片,从真空管路被抽走。
感应耦合等离子体刻蚀机的原理
如果需要进行刻蚀,和蚀刻后,除污,清除浮渣,表面处理,等离子体聚合,等离子体灰化,或任何其他的蚀刻应用,我们能够制造客户完全信任的等离子处理系统,以满足客户的需要。我们既有常规的等离子体蚀刻系统,也有反应性离子蚀刻系统,我们可以制造系列的产品,也可以为客户定制特殊的系统。我们可以提供快速/高品质的蚀刻,减轻等离子伤害,并提供的均匀性。
等离子体处理可应用于所有的基材,甚至复杂的几何构形都可以进行等离子体活化、等离子体清洗,等离子体镀膜也毫无问题。等离子体处理时的热负荷及机械负荷都很低,因此,低压等离子体也能处理敏***材料。
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等离子刻蚀工艺
高密度等离子体源在刻蚀工艺上具有许多优势,例如,可以更准确地控制工作尺寸,刻蚀速率更高,更好的材料选择性。高密度等离子体源可以在低压下工作,从而减弱鞘层振荡现象。使用高密度等离子体源刻蚀晶片时,为了使能量和离子通量彼此***,需要采用***射频源对晶圆施加偏压。因为典型的离子能量在几个电子伏特量级,在离子进入负鞘层后,其能量经加速将达到上百电子伏特,并具有高度指向性,从而赋予离子刻蚀的各向异性。
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