创世威纳公司-磁控溅射镀膜机

磁控溅射镀膜机原理

由此可见，溅射过程即为入射离子通过一系列碰撞进行能量交换的过程，入射离子转移到逸出的溅射原子上的能量大约只有原来能量的1%，大部分能量则通过级联碰撞而消耗在靶的表面层中，并转化为晶格的振动。溅射原子大多数来自靶表面零点几纳米的浅表层，可以认为靶材溅射时原子是从表面开始剥离的。如果轰击离子的能量不足，则只能使靶材表面的原子发生振动而不产生溅射。如果轰击离子能量很高时，溅射的原子数与轰击离子数之比值将减小，这是因为轰击离子能量过高而发生离子注入现象的缘故。

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磁控溅射的工作原理

是指电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子；新电子飞向基片，Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜，而产生的二次电子会受到电场和磁场作用，产生E（电场）×B（磁场）所指的方向漂移，简称E×B漂移，其运动轨迹近似于磁控溅射一条摆线。若为环形磁场，磁控溅射镀膜机，则电子就以近似摆线形式在靶表面做圆周运动，它们的运动路径不仅很长，而且被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内，并且在该区域中电离出大量的Ar 来轰击靶材，从而实现了高的沉积速率。随着碰撞次数的增加，二次电子的能量消耗殆尽，逐渐远离靶表面，并在电场E的作用下终沉积在基片上。由于该电子的能量很低，传递给基片的能量很小，致使基片温升较低。磁控溅射是入射粒子和靶的碰撞过程。入射粒子在靶中经历复杂的散射过程，和靶原子碰撞，把部分动量传给靶原子，此靶原子又和其他靶原子碰撞，形成级联过程。在这种级联过程中某些表面附近的靶原子获得向外运动的足够动量，离开靶被溅射出来。

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磁控溅射镀膜设备技术的特点

(1)钢件形变小因为钢件表层匀称遮盖辉光，溫度完整性好，能够根据操纵输出功率輸出来保持匀称提温。另一个阴极无心插柳相抵了渗人原素造成的规格扩一整

(2)渗层的机构和构造易于控制根据调节加工工艺主要参数，可获得单相电或多相的渗层机构

(3)钢件不必额外清除阴极无心插柳能够合理除去空气氧化膜，清洁钢件表层，一起真空泵解决无新生儿空气氧化膜，这种都降低了额外机器设备和综合工时，减少了成本费。

(4)防水层便捷不需渗的地区可简易地遮掩起來，对自然环境绿色食品，零污染，劳动者标准好。

(5)经济收益高，耗能小尽管原始机器设备项目***很大，但加工工艺成本费极低，是这种便宜的工程设计方式 。除此之外，离子轰击渗扩技术性易保持加工工艺全过程或渗层品质的运动控制系统，品质可重复性好，可执行性强。

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