磁控溅射镀膜机-创世威纳科技公司

磁控溅射镀膜设备技术的特点

(1)钢件形变小因为钢件表层匀称遮盖辉光，溫度完整性好，能够根据操纵输出功率輸出来保持匀称提温。另一个阴极无心插柳相抵了渗人原素造成的规格扩一整

(2)渗层的机构和构造易于控制根据调节加工工艺主要参数，可获得单相电或多相的渗层机构

(3)钢件不必额外清除阴极无心插柳能够合理除去空气氧化膜，清洁钢件表层，一起真空泵解决无新生儿空气氧化膜，这种都降低了额外机器设备和综合工时，减少了成本费。

(4)防水层便捷不需渗的地区可简易地遮掩起來，对自然环境绿色食品，零污染，劳动者标准好。

(5)经济收益高，耗能小尽管原始机器设备项目***很大，但加工工艺成本费极低，是这种便宜的工程设计方式 。除此之外，离子轰击渗扩技术性易保持加工工艺全过程或渗层品质的运动控制系统，品质可重复性好，可执行性强。

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关于磁控溅射镀膜机知识!

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磁控溅射镀膜仪用高能粒子轰击固体表面时能使固体表面的粒子获得能量并逸出表面，沉积在基片上。

电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与ya原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子；新电子飞向基片，Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜，而产生的二次电子借助于靶表面上形成的正交电磁场，被束缚在靶表面特定区域，增强电离效率，增加离子密度和能量，从而实现高速率溅射。是制备低维度，小尺寸纳米材料器件的实验手段，广泛应用于集成电路，光子晶体，低维半导体等领域。

1、磁控溅射和电阻蒸发双应用。本机采用可磁控溅射与电阻蒸发免拆卸转换结构，可快速实现蒸发源的转换。

2、桌面小型一体化结构。本机对真空腔体、镀膜电源及控制系统进行整合设计，体积与一台A3 打印机相仿（不包含真空机组，480x320x460mm，宽X 高X 深）

磁控溅射设备的主要用途

（1）各种功能性薄膜：如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜。例如，低温沉积氮化硅减反射膜，以提高太阳能电池的光电转换效率。（2）装饰领域的应用，如各种全反射膜及半透明膜等，如手机外壳，鼠标等。（3） 在微电子领域作为一种非热式镀膜技术，主要应用在化学气相沉积（CVD）或金属有机（4）化学气相沉积（MOCVD）生长困难及不适用的材料薄膜沉积，而且可以获得大面积非常均匀的薄膜。（5） 在光学领域：中频闭合场非平衡磁控溅射技术也已在光学薄膜（如增透膜）、低辐射玻璃和透明导电玻璃等方面得到应用。特别是透明导电玻璃目前广泛应用于平板显示器件、太阳能电池、微波与射频屏蔽装置与器件、传感器等。（6）在机械加工行业中，表面功能膜、超硬膜，自润滑薄膜的表面沉积技术自问世以来得到长足发展，能有效的提高表面硬度、复合韧性、耐磨损性和抗高温化学稳定性能，从而大幅度地提高涂层产品的使用寿命。磁控溅射除上述已被大量应用的领域，还在高温超导薄膜、铁电体薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜发光材料、太阳能电池、记忆合金薄膜研究方面发挥重要作用。

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