贵州离子束刻蚀机-北京创世威纳-离子束刻蚀机工作原理

离子束刻蚀机

石英晶体谐振器制作

石英晶体的谐振频率与其厚度有关。用机械研磨和抛光致薄的晶体，可制作低频器件，但频率超过20MHz时， 上述工艺已不适用因为极薄的晶片已不能承受机械应力。采用离子束抛光，贵州离子束刻蚀机，可以不受此限制。石英晶体谐振器的金属引线要求重量轻、低电阻，离子束刻蚀机价格，通常用铝沉积在晶体表面沟槽中，离子束刻蚀机生产厂家，以高电导率铝作引线电极。用离子束溅射加工晶体_上的沟槽是有效的方法。

反应性离子刻蚀

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反应性离子刻蚀 （reaction ionetching；RIE）是制作半导体集成电路的蚀刻工艺之一。在除去不需要的集成电路板上的保护膜时，利用反应性气体的离子束，切断保护膜物质的化学键，使之产生低分子物质，挥发或游离出板面，离子束刻蚀机工作原理，这样的方法称为反应性离子刻蚀。

反应离子刻蚀

反应离子腐蚀技术是一种各向异性很强、选择性高的干法腐蚀技术。它是在真空系统中利用分子气体等离子来进行刻蚀的，利用了离子诱导化学反应来实现各向异性刻蚀，即是利用离子能量来使被刻蚀层的表面形成容易刻蚀的损伤层和促进化学反应，同时离子还可清除表面生成物以露出清洁的刻蚀表面的作用。但是该刻蚀技术不能获得较高的选择比，对表面的损伤大，有污染，难以形成更精细的图形。

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