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蒸发镀膜

蒸发技术分为间歇蒸发与连续蒸发、直接电阻加热蒸发和间接电阻加热蒸发,连续生产与制造厚膜时采用连续蒸发加热。一个入射的蒸气原子在表面的滞留时间中,原子不断地扩散形成不均匀的成核作用，随着蒸气原子不断地冲击表面,各个核都在增长，相邻各核开始接触进入聚结阶段，直到形成连续膜。也可把上述过程划分为小岛阶段、网络阶段、孔阶段及连续膜阶段。

真空蒸发镀膜技术

真空蒸发(Vacuum Evaporation) 镀膜是在真空条件下，用蒸发器加热蒸发物质，使之升华，蒸发粒子流直接射向基片，并在基片上沉积形成固态薄膜，或加热蒸发镀膜材料的真空镀膜方法。物理过程由物料蒸发输运到基片沉积成膜，其物理过程为： 采用几种能源方式转换成热能，加热镀料使之蒸发或升华，成为具有一定能量(0.1~0.3eV) 的气态粒子(原子、分子或原子团)； 离开镀料表面，具有相当运动速度的气态粒子以基本上无碰撞的直线飞行输运到基体表面； 到达基体表面的气态粒子凝聚形核生长成固相薄膜；组成薄膜的原子重组排列或产生化学键合。

蒸发热力学液相或固相的镀料原子或分子要从其表面逃逸出来，必须获得足够的热能，有足够大的热运动。当其垂直表面的速度分量的动能足以克服原子或分子间相互吸引的能量时，才可能逸出表面，完成蒸发或升华。加热温度越高，分子动能越大，蒸发或升华的粒子量就越多。蒸发过程不断地消耗镀料的内能，要维持蒸发，就要不断地补给镀料热能。显然，蒸发过程中，镀料汽化的量(表现为镀料上方的蒸气压) 与镀料受热(温升) 有密切关系。因此，镀层生长速度与镀料蒸发速度密切相关。