多功能磁控溅射镀膜机原理-多功能磁控溅射镀膜机-创世威纳科技

磁控溅射法定义是什么？

磁控溅射法是在高真空充入适量的Ar，在阴极（柱状靶或平面靶）和阳极（镀膜室壁） 之间施加几百K 直流电压，在镀膜室内产生磁控型异常辉光放电，使Ar发生电离。Ar离子被阴极加速并轰击阴极靶表面，将靶材表面原子溅射出来沉积在基底表面上形成薄膜。

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溅射镀膜机溅射镀技术应用

蒸发镀应用新型电极 引入装置，接触电阻小且可靠;磁控溅射应用镀膜材料广泛，各种非导磁的金属、合金均可作镀料;结构紧凑、占地面积小;磁控、蒸发共用两台立式工件车，操作 方便、***。 (或双门蒸发、磁控两用机) 公司业务范围真空镀膜成套设备与技术，真空工程用各种泵、阀、真空计、油、脂、密封件，真空镀膜材料、涂料、金属及合金制品。真空设备故障诊断与排除、老 产品改造。新型塑料、金属、玻璃等制品表面处理工艺及技术研究，咨询服务。新技术、新设备、新工艺公司新开发的磁控、蒸发多用镀膜机，配用改进型高真空抽 气系统及全自动控制系统，抽速快、效率高、操作简单、工作可靠;具有可镀膜系广、膜层均匀、附着力好、基板温度底等特点;是镀制金属、合金及化合物膜的理 想设备;适合镀制透明膜、半透明膜、超硬膜、屏蔽膜及一些特殊的功能性膜。已广泛应用在光学、电子、通讯、航空等领域。

磁控溅射镀膜仪应用广泛

目前我国磁控溅射镀膜仪市场销售非常火热，这是一项热门的新技术，它带给企业和厂家的不仅仅是技术，还能够节省大量的人工运作成本，因此深受广大用户的青睐。

磁控溅射镀膜设备可制备多种薄膜，不同功能的薄膜，还可沉积组分混合的混合物、化合物薄膜；磁控溅射等离子体阻抗低，多功能磁控溅射镀膜机供应商，从而导致了高放电电流，在约５００Ｖ的电压下放电电流可从１Ａ 到１００Ａ（取决于阴极的长度）；成膜速率高，沉积速率变化范围可从１ｎｍ／ｓ到１０ｎｍ／ｓ；成膜的一致性好，甚至是在数米长的阴极溅射的情况下，仍能保证膜层的一致性；基板温升低；溅射出来的粒子能量约为几十电子伏特，成膜较为致密，且膜基结合较好。

磁控溅射镀膜设备得以广泛的应用是因为该技术的特点所决定的，其特点可归纳为：可制备成靶材的各种材料均可作为薄膜材料，包括各种金属、半导体、铁磁材料，以及绝缘的氧化物、陶瓷、聚合物等物质。

另外磁控溅射调节参数则可调谐薄膜性能，尤其适合大面积镀膜，沉积面积大膜层比较均匀。

近年来，磁控溅射镀膜设备在我国愈发的流行，从侧面反映出了我国工业发展十分迅速，今后设备取代人工的可能性是非常巨大的。

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