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发布时间:2020-04-22 11:08:37
磁控溅射
磁控溅射是物理的气相沉积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点,而上世纪 70 年***展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射,直流磁控溅射,必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场,利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。
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磁控溅射镀膜机的注意事项
1、保持机器内舱各部位的清洁;
2、关注真空度指标;
3、检查并记录抽真空的时间,如有延长,立刻检查造成的原因;
4、记录溅射功率和时间(一般溅射机的银靶设定功率为0.6千瓦,金靶的设定功率为0.75千瓦,铬的行走速率为9000pps),如有异常,立刻检查造成的原因;
5、根据镀出石英振子的散差,调整遮挡板的各部尺寸;
6、溅镀后的石英振子要用3M胶带检查其牢固度;
7、测试并记录镀好的石英振子主要指标,如:频率、电阻、DLD等;
8、将不良品挑出:电极错位、划伤、脏污、掉银等(工位上要有不良品示意图)。
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真空磁控溅射镀膜
所谓溅射就是用荷能粒子(通常用惰性气体的正离子)去轰击固体(以下称靶材)表面,从而引起靶材表面上的原子(或分子)从其中逸出的一种现象。这一现象是格洛夫(Grove)于1842年在实验研究阴极腐蚀问题时,阴极材料被迁移到真空管壁上而发现的。
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