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发布时间:2020-03-20 06:23:58
刻蚀机
刻蚀精度主要是用保真度、选择比、均匀性等参数来衡量。所谓保真度度,轰击离子束刻蚀机厂家,就是要求把光刻胶的图形转移到其下的薄膜上,即希望只刻蚀所要刻蚀的薄膜,而对其上的掩膜和其下的衬底没有刻蚀。事实上,以上三个部分都会被刻蚀,只是刻蚀速率不同。选择比就是用来衡量这一指标的参数。S=V/U(V为对薄膜的刻蚀速率,U为对掩膜或衬底的刻蚀速率),S越大则选择比越好。由于跨越整个硅片的薄膜厚度和刻蚀速率不尽相同,从而也导致图形转移的不均匀,轰击离子束刻蚀机供应商,等离子刻蚀机尤其是中心和边缘相差较大。因而均匀性成为衡量这一指标的重要参数。除以上参数外,轰击离子束刻蚀机,刻蚀速率也是一个重要指标,它用来衡量硅片的产出速度,刻蚀速率越快,则产出率越高。
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刻蚀气体的选择
对于多晶硅栅电极的刻蚀,腐蚀气体可用Cl2或SF6,要求对其下层的栅氧化膜具有高的选择比。刻蚀单晶硅的腐蚀气体可用Cl2/SF6或SiCl4/Cl2;刻蚀SiO2的腐蚀气体可用CHF3或CF4/H2;刻蚀Si3N4的腐蚀气体可用CF4/O2、SF6/O2或CH2F2/CHF3/O2;刻蚀Al(或Al-Si-Cu合金)的腐蚀气体可用Cl2、BCl3或SiCl4;刻蚀W的腐蚀气体可用SF6或CF4;刻蚀光刻胶的腐蚀气体可用氧气。对于石英材料,可选择气体种类较多,比如CF4、CF4 H2、CHF3 等。我们选用CHF3 气体作为石英的腐蚀气体。其反应过程可表示为:CHF3 e——CHF 2 F (游离基) 2e,SiO 2 4F SiF4 (气体) O 2 (气体)。SiO 2 分解出来的氧离子在高压下与CHF 2 基团反应, 生成CO ↑、CO 2↑、H2O ↑、O F↑等多种挥发性气体 [3] 。
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离子束
1.蚀刻加工:离子蚀刻用于加工陀螺仪空气轴承和动压马达上的沟槽,分辨率高,精度、重复一致性好。离子束蚀刻应用的另一个方面是蚀刻高精度图形,如集成电路、光电器件和光集成器件等征电子学构件。太阳能电池表面具有非反射纹理表面。离子束蚀刻还应用于减薄材料,轰击离子束刻蚀机品牌,制作穿透式电子显微镜试片。2.离子束镀膜加工:离子束镀膜加工有溅射沉积和离子镀两种形式。离子镀可镀材料范围广泛,不论金属、非金属表面上均可镀制金属或非金属薄膜,各种合金、化合物、或某些合成材料、半导体材料、高熔点材料亦均可镀覆。
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