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发布时间:2020-03-16 09:18:39
磁控溅射设备的主要用途
(1)各种功能性薄膜:如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜。例如,低温沉积氮化硅减反射膜,以提高太阳能电池的光电转换效率。(2)装饰领域的应用,如各种全反射膜及半透明膜等,如手机外壳,鼠标等。(3) 在微电子领域作为一种非热式镀膜技术,主要应用在化学气相沉积(CVD)或金属有机(4)化学气相沉积(MOCVD)生长困难及不适用的材料薄膜沉积,而且可以获得大面积非常均匀的薄膜。(5) 在光学领域:中频闭合场非平衡磁控溅射技术也已在光学薄膜(如增透膜)、低辐射玻璃和透明导电玻璃等方面得到应用。特别是透明导电玻璃目前广泛应用于平板显示器件、太阳能电池、微波与射频屏蔽装置与器件、传感器等。(6)在机械加工行业中,自动磁控溅射镀膜机报价,表面功能膜、超硬膜,自润滑薄膜的表面沉积技术自问世以来得到长足发展,能有效的提高表面硬度、复合韧性、耐磨损性和抗高温化学稳定性能,从而大幅度地提高涂层产品的使用寿命。磁控溅射除上述已被大量应用的领域,还在高温超导薄膜、铁电体薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜发光材料、太阳能电池、记忆合金薄膜研究方面发挥重要作用。
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磁控溅射镀膜的特点
1、靶材粒子能量高(比热蒸发高出1个数量级),所制备膜层更致密,与石英片结合力更高:
2、一般备有辅助离子源,可以用来清洗石英片,清洗效果好;
3、易于制备熔点高的材料;
4、制备合金膜层,可以保证膜层材料比例与靶材相同;
5、由于装有中和器,也可以用来制备绝缘膜层。
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溅射镀膜
由于被溅射原子是与具有数十电子伏特能量的正离子交换动能后飞溅出来的,因而溅射出来的原子能量高,有利于提高沉积时原子的扩散能力,提高沉积***的致密程度,使制出的薄膜与基片具有强的附着力。溅射时,气体被电离之后,气体离子在电场作用下飞向接阴极的靶材,电子则飞向接地的壁腔和基片。这样在低电压和低气压下,产生的离子数目少,靶材溅射效率低;而在高电压和高气压下,尽管可以产生较多的离子,但飞向基片的电子携带的能量高,容易使基片发热甚至发生二次溅射,自动磁控溅射镀膜机厂家,影响制膜质量。另外,自动磁控溅射镀膜机,靶材原子在飞向基片的过程中与气体分子的碰撞几率也大为增加,自动磁控溅射镀膜机工作原理,因而被散射到整个腔体,既会造成靶材浪费,又会在制备多层膜时造成各层的污染。
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