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磁控溅射镀膜机的工作原理

控溅射原理电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与原子发生碰撞，电离出大量的离子和电子，电子飞向基片。离子在电场的作用下加速轰击靶材，磁控溅射镀膜机哪家好，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉积在基片上成膜。二次电子在加速飞向基片的过程中受到磁场洛仑磁力的影响，被束缚在靠近靶面的等离子体区域内，该区域内等离子体密度很高，二次电子在磁场的作用下围绕靶面作圆周运动，该电子的运动路径很长，在运动过程中不断的与原子发生碰撞电离出大量的离子轰击靶材，经过多次碰撞后电子的能量逐渐降低，摆脱磁力线的束缚，远离靶材，***终沉积在基片上。 磁控溅射就是以磁场束缚和延长电子的运动路径，改变电子的运动方向，提高工作气体的电离率和有效利用电子的能量。电子的归宿不仅仅是基片，真空室内壁及靶源阳极也是电子归宿。但一般基片与真空室及阳极在同一电势。磁场与电场的交互作用使单个电子轨迹呈三维螺旋状，而不是仅仅在靶面圆周运动。至于靶面圆周型的溅射轮廓，那是靶源磁场磁力线呈圆周形状。磁力线分布方向不同会对成膜有很大关系。 在机理下工作的不光磁控溅射，多弧镀靶源，离子源，等离子源等都在此原理下工作。所不同的是电场方向，电压电流大小而已。

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磁控溅射镀膜仪设备在工业中有什么优势

磁控溅射镀膜仪设备发展至今，在工业方面显的极为重要，其作用范围广泛，彻底的改变了传统的镀膜行业。使得镀膜作业在生产质量方面以及效率方面都得到了较大的提升。那么磁控溅射镀膜仪设备在工业中有什么优势呢？

磁控溅射镀膜仪设备主要有一下优势：

1、沉积速度快、基材温升低、对膜层的损伤小；

2、对于大部分材料，只要能制成耙材，就可以实现溅射；

3、溅射所获得的薄膜与基片结合较好；

4、溅射所获得的薄膜纯度高、致密性好、成膜均匀性好；

5、溅射工艺可重复性好，可以在大面积基片上获得厚度均匀的薄膜；

6、能够准确控制镀层的厚度，同时可通过改变参数条件控制组成薄膜的颗粒大小；

7、不同的金属、合金、氧化物能够进行混合，同时溅射于基材上；

8、易于实现工业化。

随着科技的发展，磁控溅射镀膜仪设备在日常中个方面都有着极大的贡献，不仅在节能环保方面有着重大的提升，更为重要的是其解放了劳动人民的双手，让劳动者彻底的从传统镀膜行业中解放。

溅射镀膜技术

溅射镀膜溅射镀膜就是在真空中利用荷能粒子轰击靶表面，使被轰击出的粒子沉积在基片上的技术。通常，利用低压惰性气体辉光放电来产生入射离子。阴极靶由镀膜材料制成，基片作为阳极，真空室中通入0.1-10Pa的Ar或其它惰性气体，在阴极（靶）1-3KV直流负高压或13.56MHz的射频电压作用下产生辉光放电。电离出的离子轰击靶表面，使得靶原子溅出并沉积在基片上，形成薄膜。溅射方法很多，主要有二级溅射、三级或四级溅射、磁控溅射、对靶溅射、射频溅射、偏压溅射、非对称交流射频溅射、离子束溅射以及反应溅射等。

由于被溅射原子是与具有数十电子伏特能量的正离子交换动能后飞溅出来的，因而溅射出来的原子能量高，有利于提高沉积时原子的扩散能力，提高沉积***的致密程度，使制出的薄膜与基片具有强的附着力。溅射时，气体被电离之后，气体离子在电场作用下飞向接阴极的靶材，电子则飞向接地的壁腔和基片。这样在低电压和低气压下，产生的离子数目少，靶材溅射效率低；而在高电压和高气压下，尽管可以产生较多的离子，但飞向基片的电子携带的能量高，容易使基片发热甚至发生二次溅射，影响制膜质量。另外，靶材原子在飞向基片的过程中与气体分子的碰撞几率也大为增加，因而被散射到整个腔体，既会造成靶材浪费，又会在制备多层膜时造成各层的污染。

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